恒定电流密度下铝合金的硬质阳极
来源:中国铝材信息网 发布时间:2007/11/28 10:12:32
  1 前言
  在成都飞机工业公司与美国麦道公司合作生产MD90机头的过程中,采用铝合金硬质阳极氧化工艺。需满足美方麦道工艺规范DPS10。01的要求,即成膜的电流密度为18。9A/dm2,最低不能低于9。9A/dm2,膜厚为45~55μm。而我公司及国内采用的工艺的成膜电流密度为2~6A/dm2。在较高电流密度(9。9A/dm2以上)进行阳极化时,零件的烧毁率很高,生产成本较高。因此,为达到美方的要求,且不提高生产成本,必须进行技术改造。
  在高电流密度下形成厚膜的硬质阳极氧化主要采用以下2种方法。
  ①通过往电解液中添加适量的有机酸或有机化合物,以改善膜层质量,降低零件烧毁率。
  ②通过在不同试样上施加不同波形的电流来改变膜的成长过程,以提高膜的质量,如交直流叠加、直流叠加方波脉冲等。
  本文着重从改进阳极氧化电源入手,根据试样(零件)烧毁率和美军标MIL-A8625及美国麦道公司工艺标准DPS11。01评价膜层质量。
  2 试验
  2。1 电解液配方
  配方1:
  硫酸     180~200g/L
  草酸     8~15g/L
  添加剂    30g/L
  温度     -7~-8℃
  配方2:
  硫酸     280~300g/L
  温度     -7~-8℃
  2。2 试样材料及尺寸
  2024—T3(铝合金) 100mm×100mm ×6mm
  7075—T6(铝合金) 100mm×100mm ×6mm
  2。3 工艺流程
  装挂→碱性清洗剂清洗→冲洗→碱腐蚀→冲洗→干燥→局部表面保护→硬质阳极化→冲洗→封闭→冲洗→干燥→拆卸→检验
  2。4 电源
  ①直流电源
  ②直流叠加脉冲电源
  该电源采用可控硅调压,在直流基础上加脉冲电流,通断比为2。5:1。为意大利ELCA公司生产。电流波形见图1:
  图1 直流叠加脉冲电源波形示意图
  ③单相交直流叠加电源
  此电源为可控硅调压,整流器整流,主要采用直流和交流叠加在一起,正向电流与反向电流比为10∶1到8∶1。电流波形见图2:
  图2 单相交直流叠加电源电流波形示意图
  2。5 膜层性能检测
  2。5。1 耐磨性试验
  采用24块100mm×100mm×6mm的试样,在Taber磨损机上负荷10N,转速70r/min,10000次循环测得数据的平均值。
  2。5。2 膜厚的测量
  采用显微镜金相法测定。
  3 结果与讨论
  直流电源以及直流叠加脉冲电源氧化试验的结果见表1、2,其烧毁率是以试样和零件氧化时烧毁的实际数据统计而出。由表1、2可见,在较高电流密度(9。9 A/dm2)下,在有添加剂的配方1中所得膜层比在无添加剂的配方2的烧毁率稍低,但烧毁率仍太高,无法直接应用于生产。
  表1 直流电源下铝合金阳极化的烧毁率
  ──────────────────────
                         烧毁率
  材料  ────────────────
                配方方1     配方2
  ──────────────────────
  2024—T3    45%       50%
  7075—T6    28%       30%
  ──────────────────────
  电流密度为9。9 A/dm2,电流上升时间为5 min。
  表2 直流叠加脉冲电源下铝合金阳极化的烧毁率
  ──────────────────────
              烧毁率 
      材料  ─────────────────
        配方方1      配方2
    ──────────────────────
   2024—T3    40%        43%
   7075—T6    25%        28%
    ──────────────────────
  电流密度为9。9 A/dm2,电流上升时间为5、10、15 min,加入脉冲为10%、20%、30%。
  2 在交直流叠加电源氧化的情况下,烧毁率几乎为零。从4。4 A/dm2到9。9 A/dm2、18。9 A/dm2,不管是7075铝合金还是含有高铜的铝合金2024,膜层的耐磨性均达到DPS11。01和MIL-A-8625的要求。而且随着电流密度的增
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