1 前言
在成都飞机工业公司与美国麦道公司合作生产MD90机头的过程中,采用铝合金硬质阳极氧化工艺。需满足美方麦道工艺规范DPS10。01的要求,即成膜的电流密度为18。9A/dm2,最低不能低于9。9A/dm2,膜厚为45~55μm。而我公司及国内采用的工艺的成膜电流密度为2~6A/dm2。在较高电流密度(9。9A/dm2以上)进行阳极化时,零件的烧毁率很高,生产成本较高。因此,为达到美方的要求,且不提高生产成本,必须进行技术改造。
在高电流密度下形成厚膜的硬质阳极氧化主要采用以下2种方法。
①通过往电解液中添加适量的有机酸或有机化合物,以改善膜层质量,降低零件烧毁率。
②通过在不同试样上施加不同波形的电流来改变膜的成长过程,以提高膜的质量,如交直流叠加、直流叠加方波脉冲等。
本文着重从改进阳极氧化电源入手,根据试样(零件)烧毁率和美军标MIL-A8625及美国麦道公司工艺标准DPS11。01评价膜层质量。
2 试验
2。1 电解液配方
配方1:
硫酸 180~200g/L
草酸 8~15g/L
添加剂 30g/L
温度 -7~-8℃
配方2:
硫酸 280~300g/L
温度 -7~-8℃
2。2 试样材料及尺寸
2024—T3(铝合金) 100mm×100mm ×6mm
7075—T6(铝合金) 100mm×100mm ×6mm
2。3 工艺流程
装挂→碱性清洗剂清洗→冲洗→碱腐蚀→冲洗→干燥→局部表面保护→硬质阳极化→冲洗→封闭→冲洗→干燥→拆卸→检验
2。4 电源
①直流电源
②直流叠加脉冲电源
该电源采用可控硅调压,在直流基础上加脉冲电流,通断比为2。5:1。为意大利ELCA公司生产。电流波形见图1:
图1 直流叠加脉冲电源波形示意图
③单相交直流叠加电源
此电源为可控硅调压,整流器整流,主要采用直流和交流叠加在一起,正向电流与反向电流比为10∶1到8∶1。电流波形见图2:
图2 单相交直流叠加电源电流波形示意图
2。5 膜层性能检测
2。5。1 耐磨性试验
采用24块100mm×100mm×6mm的试样,在Taber磨损机上负荷10N,转速70r/min,10000次循环测得数据的平均值。
2。5。2 膜厚的测量
采用显微镜金相法测定。
3 结果与讨论
直流电源以及直流叠加脉冲电源氧化试验的结果见表1、2,其烧毁率是以试样和零件氧化时烧毁的实际数据统计而出。由表1、2可见,在较高电流密度(9。9 A/dm2)下,在有添加剂的配方1中所得膜层比在无添加剂的配方2的烧毁率稍低,但烧毁率仍太高,无法直接应用于生产。
表1 直流电源下铝合金阳极化的烧毁率
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烧毁率
材料 ────────────────
配方方1 配方2
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2024—T3 45% 50%
7075—T6 28% 30%
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烧毁率
材料 ────────────────
配方方1 配方2
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2024—T3 45% 50%
7075—T6 28% 30%
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电流密度为9。9 A/dm2,电流上升时间为5 min。
表2 直流叠加脉冲电源下铝合金阳极化的烧毁率
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烧毁率
材料 ─────────────────
配方方1 配方2
──────────────────────
2024—T3 40% 43%
7075—T6 25% 28%
──────────────────────
烧毁率
材料 ─────────────────
配方方1 配方2
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2024—T3 40% 43%
7075—T6 25% 28%
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电流密度为9。9 A/dm2,电流上升时间为5、10、15 min,加入脉冲为10%、20%、30%。
2 在交直流叠加电源氧化的情况下,烧毁率几乎为零。从4。4 A/dm2到9。9 A/dm2、18。9 A/dm2,不管是7075铝合金还是含有高铜的铝合金2024,膜层的耐磨性均达到DPS11。01和MIL-A-8625的要求。而且随着电流密度的增
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