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| 日本企业共同开发出无六价铬电镀技术 |
| 来源：互联网，更新时间：2006-7-5 18:01:00，阅读：
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日本Daicel化学工业和Daicel聚合物（总部：东京）在日前召开的日本“第14届聚合物材料论坛”（主办者：日本高分子学会）上，就不使用铬酸（六价铬）而给树脂进行电镀的技术发表了演讲。此技术是由两公司和成形与电镀厂商等共同开发的。通过对需要进行电镀的树脂和工艺进行改进，实现了无六价铬电镀。
据两公司表示，目前85%经过电镀的树脂都是ABS（Acrylonitrile Butadiene Styrene）。过去，都是先将ABS浸入铬酸中，利用因橡胶粒子溶出而在表面产生的凹凸，将作为触媒的铂（Pt）吸附到凹凸上，对镍进行无电解电镀，利用其固着效应（Anchor Effect）提高电镀的附着强度。
两公司此次发表的技术将这种ABS换成了PA（聚酰胺）和ABS合胶（ABS Alloy），不使用六价铬对其进行电镀。该技术的关键点就是通过改进添加剂提高相容性，使ABS更易于在PA基质中分布。另外，通过对工艺进行改进，使PA发生膨胀，可使作为电镀底层的镍层像树在土中扎根一样在膨胀层中生长，由此提高了电镀的附着强度。镍层是利用无电解化学电镀法形成的，厚度为数百μm。有了这一层以后，就能进行电镀了。所以，此后的工序和传统工艺一样，可利用电镀法，形成CuSO4、镍和铬等各种电镀层。
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